Chaîne d'assemblage SMT Systèmes d'inspection optique automatisés Saki 3D

Brève description :

Série 3Di : La série 3Di de Saki applique des technologies de pointe pour améliorer l'efficacité de la production et améliorer la qualité de la production sur l'ensemble de la chaîne d'assemblage.

Série 3Xi/Série BF-X : la série 3D-AXI (X-Ray) de Saki ajoute une capacité d'inspection significative. Le système utilise la tomodensitométrie planaire (PCT) fournissant une imagerie CT de haute précision à grande vitesse.

Série 3Si : le SPI 3D de Saki identifie les défauts critiques et aide à l'amélioration des processus.

Série BF1 : la technologie de balayage linéaire unique de Saki et l'éclairage zénithal coaxial permettent une inspection précise à grande vitesse.

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Détail du produit

Mots clés du produit

3D-AOI

Taille du PCB mm (po)	-	Mode unique	-	Mode unique	-
Dimensions	M Voie unique	M Double voie	L Voie unique	L Double voie	XL Voie unique
Modèle	3Di-MS2	3Di-MD2	3Di-LS2	3Di-LD2	3Di-ZS2
Modèle
Taille (L) x (P) x (H) [Corps principal] mm (po)	850x1430x1500 (33,46 x 56,30 x 59,06)		1040x1440x1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)		1340x1440x1500 (52,75 x 56,69 x 59,06)
Poids	Env. 850 kg, 1 873,93 livres		Env. 900 kg, 1984,16 livres
Besoin en énergie électrique	Monophasé ~ 200-240 V +/-10 %, 50/60 Hz
Résolution	7 μm, 12 μm, 18 μm				18μm
Besoin en air	0,5 MPa, 5 L/min (ANR)
	50 L x 60 L - 330 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,99 L x 12,99 L)	50 L x 60 L - 330 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,99 L x 12,99 L)	Tête de caméra 7 µm 50 L x 60 L - 330 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,99 L x 12,99 L)	Tête de caméra 7 µm 50 L x 60 L - 330 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,99 L x 12,99 L) Tête de caméra 12/18 µm 50 L x 60 L - 500 L x 510 L (1,97 L x 2,36 L - 19,68 L x 20,07 L)	50 L x 60 L - 686 L x 870 L (1,97 L x 2,36 L - 27,00 L x 34,25 L)
		Mode double	-	Mode double
		50 L x 60 L - 320 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 12,99 L)	Tête de caméra 12/18 µm 50 L x 60 L - 320 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 12,99 L)	Tête de caméra 7 µm 50 L x 60 L - 320 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 12,99 L) Tête de caméra 12/18 µm 50 L x 60 L - 320 L x 510 L (1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 20,07 L)
Dégagement des PCB	Haut : 40 mm, 1,57 pouces. Fond : 60 mm, 2,36 pouces.	Haut : 40 mm, 1,57 pouces. Fond : 50 mm, 1,96 pouces.	Haut : 40 mm, 1,57 pouces. Fond : 60 mm, 2,36 pouces.	Haut : 40 mm, 1,57 pouces. Fond : 50 mm, 1,96 pouces.	Haut : 40 mm, 1,57 pouces. Fond : 60 mm, 2,36 pouces.

3D-AXI

Série 3Xi

Modèle	3Xi-M110	3Xi-M200
Modèle
Taille (L) x (P) x (H) [Corps principal] mm (po)	1380x2150x1500 (54,34 x 84,65 x 59,06)	1400 x 2580 x 1862 (55,12 x 101,58 x 73,31)
Poids	Env. 3 100 kg (6 834,34 livres)	Env. 5 100 kg (11 243,58 livres)
Besoin en énergie électrique	Triphasé 200V +/- 10%, 50/60Hz 4,2 kVA Avec Câble 5m
Résolution	10 μm-30 μm	25 μm-80 μm
Tube	110kV 30W, source de rayons X fermée	200kV 30W, tube à rayons X ouvert
Fuite de rayons X	0,5 μSv/h ou moins
Besoin en air	0,5MPa @ ≥ 20L/min (ANR)
Taille cible du PCB mm (po)	50 L x 120 L - 360 L x 330 L (1,97 L x 4,73 L - 14,17 L x 12,99 L) 50 L x 120 L - 360 L x 510 L ※ (1,97 L x 4,72 L - 14,17 L x 20,07 L)※	50 L x 140 L - 360 L x 330 L (1,97 L x 5,52 L - 14,17 L x 12,99 L) 50 L x 140 L - 360 L x 510 L ※ (1,97 L x 5,52 L - 14,17 L x 20,07 L)※
Dégagement des PCB	Dessus : 60 mm (2,36 po) Fond : 40 mm (1,57 po)

※Avec l'application de l'option d'imagerie en deux étapes

Série BF-X

Modèle	BF-X2(130KV/200KV)		BF-X3
Modèle
Dimensions (L) x (P) x (H) [Corps principal] mm (po)	1820 x 2680 x 1880 (71,65 x 105,52 x 74,01)	1836 x 2680 x 1880 (72,28 x 105,51 x 74,01)	1820 x 2250 x 1880 (71,65 x 88,58 x 74,01)
Poids	Env. 5 500 kg (12 125,43 livres)	Env. 6 500 kg (14 330,05 livres)	Env. 5 200 kg (11 464,04 livres)
Besoin en énergie électrique	Système triphasé à quatre fils 400V Connexion Y 400V+/ 10%, 50/60Hz 7 kVA Câble 5 m
Résolution	9µm-29µm	21µm-68µm	13 μm-30 μm
Tube	130kV 30W, tube à rayons X ouvert	200kV 30W, tube à rayons X ouvert	130kV 16W, source de rayons X fermée
Fuite de rayons X	0,5 μSv/h ou moins
Besoin en air	0,5MPa à ≥ 60L/min (ANR)
Taille cible du PCB mm (po)	50 L x 120 L - 460 L x 510 L (1,97 x 4,72 - 18,11 x 20,08)	50 L x 140 L - 460 L x 510 L (1,97 x 5,51 - 18,11 x 20,08)	50 L x 120 L - 460 L x 510 L (1,97 x 4,72 - 18,11 x 20,08)
Dégagement des PCB	Haut : 40 mm (1,57 po) Fond : 40 mm (1,57 po)

3D-SPI

Taille du PCB mm (po)	-	Mode unique	-	Mode unique	-
Dimensions	M Voie unique	M Double voie	L Voie unique	L Double voie	XL Voie unique
Modèle	3Si-MS2	3Si-MD2	3Si-LS2	3Si-LD2	3Si-ZS2
Modèle
Taille (L) x (P) x (H) [Corps principal] mm (po)	850x1430x1500 (33,46 x 56,30 x 59,06)		1040x1440x1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)		1340x1440x1500 (52,75 x 56,69 x 59,06)
Poids	Env. 850 kg, 1 873,93 livres		Env. 900 kg, 1984,16 livres
Besoin en énergie électrique	Monophasé ~ 200-240 V +/-10 %, 50/60 Hz
Résolution	7 μm, 12 μm, 18 μm				18μm
Besoin en air	0,5 MPa, 5 L/min (ANR)
	50 L x 60 L - 330 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,99 L x 12,99 L)	50 L x 60 L - 330 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,99 L x 12,99 L)	Tête de caméra 7 µm 50 L x 60 L - 330 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,99 L x 12,99 L)	Tête de caméra 7 µm 50 L x 60 L - 330 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,99 L x 12,99 L) Tête de caméra 12/18 µm 50 L x 60 L - 500 L x 510 L (1,97 L x 2,36 L - 19,68 L x 20,07 L)	50 L x 60 L - 686 L x 870 L (1,97 L x 2,36 L - 27,00 L x 34,25 L)
		Mode double	-	Mode double
		50 L x 60 L - 320 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 12,99 L)	Tête de caméra 12/18 µm 50 L x 60 L - 500 L x 510 L (1,97 L x 2,36 L - 19,68 L x 20,07 L)	Tête de caméra 7 µm 50 L x 60 L - 320 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 12,99 L) Tête de caméra 12/18 µm 50 L x 60 L - 320 L x 510 L (1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 20,07 L)
Dégagement des PCB	Haut : 40 mm, 1,57 pouces. Fond : 60 mm, 2,36 pouces.	Haut : 40 mm, 1,57 pouces. Fond : 50 mm, 1,96 pouces.	Haut : 40 mm, 1,57 pouces. Fond : 60 mm, 2,36 pouces.	Haut : 40 mm, 1,57 pouces. Fond : 50 mm, 1,96 pouces.	Haut : 40 mm, 1,57 pouces. Fond : 60 mm, 2,36 pouces.

2D-AOI

AOI haute vitesse en ligne

Modèle	BF-Frontière II
Modèle
Dimensions (L) x (P) x (H) [Corps principal] mm (po)	850x1340x1230 (33,5 x 52,8 x 48,4)
Poids	Env. 450 kg (992,1 livres)
Besoin en énergie électrique	Monophasé ~ 100-120/200-240 V +/-10 %, 50/60 Hz
Résolution	18μm
Besoin en air	0,5 MPa, 5 L/min (ANR)
Taille cible du PCB mm (po)	50 L x 60 L - 460 L x 500 L (2 L x 2,4 L - 18 L x 20 L)
Dégagement des PCB	Haut : 40 mm (1,57 po) Fond : 40 mm (1,57 po)

Machine d'inspection optique automatisée 2D du côté inférieur

Modèle	2Di-LU1
Modèle
Dimensions (L) x (P) x (H) [Corps principal] mm (po)	1040x1440x1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)
Poids	Env. 750 kg (1 653,47 livres)
Besoin en énergie électrique	Monophasé ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz, 700VA
Résolution	18μm
Besoin en air	0,5 MPa, 5 L/min (ANR)
Taille cible du PCB mm (po)	Transporteur 50 L x 60 L - 610 L x 610 L (1,97 L x 2,36 L – 24,02 L x 24,02 L)Zone d'inspection (Scan) 50 L x 60 L - 460 L x 500 L (1,97 L x 2,36 L – 18,11 L x 19,69 L)
Dégagement des PCB	Haut : 30 mm (1,18 po) Fond : 30 mm (1,18 po)

Inspection bilatérale simultanée

Modèle	BF-Tristar II
Modèle
Dimensions (L) x (P) x (H) [Corps principal] mm (po)	850x1295x1130 (33,5 x 51 x 45,5)
Poids	Env. 450 kg (992,1 livres)
Besoin en énergie électrique	Monophasé ~ 100-120/200-240 V +/-10 %, 50/60 Hz
Résolution	10 μm
Besoin en air	0,5 MPa, 5 L/min (ANR)
Taille cible du PCB mm (po)	50 L x 60 L - 250 L x 330 L (2 L x 2,4 L - 10 L x 13 L)
Dégagement des PCB	Haut : 30 mm (1,18 po) Fond : 30 mm (1,18 po)

Modèle de bureau

Modèle	BF-Sirius	BF-Comète18
Modèle
Dimensions (L) x (P) x (H) [Corps principal] mm (po)	800x1280x600 (31,5 x 50,4 x 23,6)	580 x 850 x 452 (22,8 x 33,5 x 17,8)
Poids	Env. 175 kg (385,8 livres)	Env. 80 kg (176,4 livres)
Besoin en énergie électrique	Monophasé ~ 100-120/200-240 V +/-10 %, 50/60 Hz
Résolution	18μm
Besoin en air	-
Taille cible du PCB mm (po)	50 L x 50 L - 460 L x 500 L (2 L x 2 L - 18 L x 20 L)	50 L x 50 L - 250 L x 330 L (2 L x 2 L - 10 L x 13 L)
Dégagement des PCB	Haut : 40 mm (1,57 po) Bas : 60 mm (2,36 po)